RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)

所屬分類(lèi)：等離子刻蝕機(jī)

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表面改性

等離子清洗機(jī) 紫外臭氧清洗機(jī)

表面去膠

等離子去膠機(jī)

表面刻蝕

等離子刻蝕機(jī)

表面涂層

烤膠機(jī) 勻膠機(jī) 濺射鍍膜機(jī)

產(chǎn)品參數(shù)

CIF推出RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī)，采用RIE反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)，科研院所、微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性?xún)r(jià)比高，易維護(hù)，處理快速高效。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行RIE反應(yīng)離子刻蝕。

屬性: 產(chǎn)品名稱(chēng); 型號(hào); 廠(chǎng)商性質(zhì); 訪(fǎng)問(wèn)量; 更新時(shí)間

詳情: RIE反應(yīng)離子刻蝕機(jī); RIE200/plus; 生產(chǎn)廠(chǎng)家; 282次; 2024-03-18

產(chǎn)品詳情

CIF 推出 RIE 反應(yīng)離子刻蝕機(jī)，采用 RIE 反應(yīng)離子誘導(dǎo)激發(fā)方式，實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面各向異性的微結(jié)構(gòu)刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導(dǎo)體企業(yè)實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性?xún)r(jià)比高，易維護(hù)，處理快速高效。適用于所有的基材及復(fù)雜的幾何構(gòu)形進(jìn)行 RIE 反應(yīng)離子刻蝕。

具體包括：

◆ 介電材料（SiO2、SiNx 等）

◆ 硅基材料（Si，a-Si，poly Si）

◆ III-V 材料（GaAs、InP、GaN 等）

◆ 濺射金屬（Au、Pt、Ti、Ta、W 等）

◆ 類(lèi)金剛石（DLC）

應(yīng)用領(lǐng)域：

主要用于微電子芯片、太陽(yáng)能電池、生物芯片、顯示器、光學(xué)、通訊等領(lǐng)域的器件研發(fā)和制造。